產品介紹

應用於承載IC,提供IC電性功能連接與機械強度接合,使訊號傳輸於晶片與電路板間
搭配半導體封裝製程,提供晶片保護與有效散熱,為半導體封裝產業重要零組件
體積小、重量輕、厚度薄、線路佈設密度高,提供電子裝置微型設計最佳載台
网上棋牌 依封裝方式的不同,可區分為CSP、fcCSP、SiP等

MEMS 微機電系統載板


產品特點

网上棋牌2 Layer or 4 Layer with capping process

Non- fine pitch design

ENEPIG

應用領域

网上棋牌Modules for mobile devices

CSP 薄板細線路


產品特點

2 Layer

网上棋牌Thin : 0.04 ~ 0.06 mm core

网上棋牌Trace : full 50um pitch (Line/Space=25/25um)

應用領域

网上棋牌Modules for mobile phone

SIP 系統級封裝載板


產品特點

2Layer & 4Layer & 1-2-1

网上棋牌Laser via + copper fill or Capping

网上棋牌ENEPIG or APOF

應用領域

PA for mobile devices

FCCSP 覆晶載板


產品特點

2Layer

网上棋牌Laser via with copper fill

网上棋牌Fine pitch 15/15 ~ 25/25

應用領域

网上棋牌Note PC, mobile Phone

MMC 記憶卡載板


產品特點

Soft Au For Top Side

Hard Au For Bot. Side

應用領域

Mobile Phone, DSC, Gaming

FPS 指紋識別載板


產品特點

2Layer with total thickness tol. +/- 15um

S/M in Through-viap

Etching Back

應用領域

网上棋牌mobile Phone

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